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Intel7nmMeteorLake处理器首曝:配全新架构

发布时间:2022-02-28 13:32来源: 未知
Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm,在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S,和下一代的Rocket Lake-S,预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。 那么7nm在哪里呢?

  Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm,在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S,和下一代的Rocket Lake-S,预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。

  那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字,并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器,全面覆盖服务器、桌面、笔记本。

  这里边还能看到“DG2”字样,也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡,也是7nm工艺制造,但据说已经被推迟到2022年。

  Intel去年底就已经官宣,将在2021年推出7nm工艺,首发于GPU独立显卡产品,也就是面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio,但何时用于CPU处理器没有任何说法。

  考虑到接下来还有Comet Lake、Rocket Lake、Alder Lake三代产品,按照一年一代算的话,Meteor Lake那就得等到2023年了,最快最快也得2022年年底的样子,那时候5nm Zen 4也不远了。

  Meteor Lake的具体情况暂不清楚,但肯定会是全新的CPU架构,最大可能就是和10nm++一样用上Golden Lake,IPC更高,频率更高,功耗更低,有点像Zen刚诞生时的样子。

  Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove,将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove,它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。

  有趣的是,一种说法称,Alder Lake、Meteor Lake都会采用类似ARM big。LITTLE、Lakefield的大小核心异构体系,在一颗芯片内同时封装高性能核心、低功耗核心。

  Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装,内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心,将在今年投入大规模量产,用于微软Surface Neo、三星Galaxy Tab S等设备。

  

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