联发科天玑7200处理器发布采用第二代台积电4纳米工艺
今日,联发科公司发布了新的天玑7000系列的第一个芯片组,被称为天玑7200。 联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺,与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2。8GHz 的 C
今日,联发科公司发布了新的天玑7000系列的第一个芯片组,被称为天玑7200。
联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺,与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2。8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核(频率未知)。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU,这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似,不过着色器核心较少,可以支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 显示屏,同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科的 HyperEngine 5。0,允许基于 AI 的可变速率着色,此外还支持 UFS 3。1 存储。
联发科表示,这款芯片组搭载了 14 位 HDR ISP,支持 4K HDR 视频拍摄,同时还支持高达 2 亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流,每个视频流可以达到全高清。由于内置 APU,该处理器也支持一些人工智能驱动的相机增强功能,如实时人像美化。
联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G 网络,下行速率高达 4。7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM,同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5。3。
天玑 7200 芯片组将于 2023 年第一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相。
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