Redmi9通过蓝牙认证搭载联发科HelioG70芯片

　　近日，据外媒报道称，一款名为Redmi 9的手机获得Bluetooth SIG的认证，其搭载了联发科Helio G70芯片。

　　对于这款即将上市的Redmi 9（M2004J19G型号），其信息已经在包括Google Play控制台、中国3C认证平台、泰国的NBTC认证平台和美国的美国联邦通信委员会（FCC）等多个地方被发现。

　　根据文件显示的信息来看，该机采用6。6英寸显示屏，后置1300万像素主摄+800万像素广角+500万像素微距+200万像素景深的四摄模组。配置上，该机搭载联发科Helio G70处理器，辅以4GB RAM+64GB ROM的存储搭配，内置5000毫安时容量的电池，配备一个10W充电器。运行基于Android 10的MIUI 11，此外该机还支持蓝牙5。0。