优迅科技即将首发上会IPO更近一程

　　3月3日上交所发布公告称，科创板上市委员会定于2022年3月10日上午9时召开2022年第17次上市委员会审议会议。届时将审议合肥晶合集成电路股份有限公司和大连优迅科技股份有限公司科创板IPO审核。

　　据了解，大连优迅科技股份有限公司（以下简称“优讯科技”）成立于2017年12月，主要从事于光器件的研发、设计、生产和销售，主要产品应用于光通信和光传感两大行业，终端应用场景涵盖4G/5G传输网络、数据中心、广电网络(6。56 -0。15%，诊股)、航空航天、环境和安全监测等国家重点发展的领域。

　　优讯科技通过自主研发和不断积累掌握了光路、机械、电路、热学“光机电热一体化”的光器件设计制造技术，建立了裸芯片封装设计平台、激光器/探测器组件设计制造平台、光器件设计制造平台三个层次的核心工艺平台，核心技术覆盖从裸芯片到光器件的各个设计制造环节，具备“光芯片—激光器/探测器组件—光器件”垂直设计制造能力，可基于各类III-V族化合物光芯片和硅光芯片进行光器件设计，并在波分复用技术领域持续深耕，为下游光模块厂商、设备厂商等客户提供高技术含量、高可靠性的光器件产品。

　　此外，优讯科技依靠自主研发和持续创新突破了高速率、长距离、波分复用光器件的一系列技术壁垒，在光器件结构设计和制造工艺方面形成了完整的核心技术体系，取得了多项发明及实用新型专利授权，获得了多项国家及省市级的科技创新项，并建立了保持技术不断创新的机制，在光器件设计制造领域的技术达到国内领先、国际先进水平。

　　未来，将依托现有技术优势，持续完善研发管理，加大研发投入力度，紧密结合国家战略、行业发展趋势以及下游市场需求制定技术研发规划。在高速率、长距离、波分复用光器件设计制造以及硅光技术、PAM技术、光传感技术、万物互联等方面进一步取得创新和突破，并向上游光芯片等材料领域进行延伸，致力于在国产高端光芯片、光器件技术方面达到国际领先水平。返回搜狐，查看更多