AMD展示新一代X3D封装技术单个DIE可以做到8GB容量

　　2015年代号为Fiji的AMD Fury X显卡发布，代表着HBM显存第一次进入大众视野。将传统传统的2D显存引向立体空间，通过堆叠，单个DIE可以做到8GB容量，位宽也高达1024bit。相比之下传统的显存单Die只有1GB容量，位宽只有32bit。

　　因此HBM显存可以很轻易的做到32GB容量、4096bit带宽，同时不需要太高的频率就能达到传统的GDDR5显存所无法企及的恐怖带宽。

　　2017年，随着Zen构架的锐龙处理器问世，AMD也让我们见识到了MCM（Multichip Module）技术。采用模块化设计的锐龙处理器单个CCD含有8个核心，将2个CCD封装在一起就能变成4核，32核的撕裂者2990WX拥有4个CCD。

　　MCM技术的出现使得多核扩展变得更加简单高效，同时也避免了大核心带来的良率问题，因此在成本上要远远优于竞品。

　　而2019年的Zen 2构架则将MCM技术再一次升级为Chiplet。通过将CPU Die与I/O Die进行分离，CPU Die可以做的更小，扩展更多核心的时候也相应的变得更加容易，同时也进一步降低的了多核处理器的制造成本。按照AMD的说法，在某些情况下，Chiplet设计可以将处理器制造成本降低一半以上。

　　在今天早上的AMD财务分析大会上，AMD CEO 苏姿丰又向大家展示了一种名为X3D的封装技术，它是在原有的Chiplet技术上加入了HBM的2。5D堆叠封装。虽然AMD没有明说，但是意图非常明显，未来的高性能处理器极有可能会引入HBM内存，从而将内存带宽提升10倍以上。

　　如果顺利的线构架上就能看到这种设计，新一代AMD处理器的性能相当令人期待！